Cobre-Fósforo · Lista para dispensar — BCuP-5 en cartucho o jeringa

Pasta de Soldeo Cobre-Fósforo

Pasta de soldadura fuerte BCuP-5 formulada con polvo metálico de Ø < 75 µm y ligante orgánico de baja ceniza. Dispensada directamente sobre la junta desde cartucho de 300 ml o jeringa Luer de 30 ml, elimina la necesidad de dosificar hilo o aro en producción de alta cadencia. Para brazado de llama, inductivo y horno.

• BCuP-5 en pasta: dosis exacta y reproducible desde cartucho neumático
• ~85 % metálico en peso · Punto de liquidus 800 °C
• Ligante de baja ceniza — mínimo residuo después de brazado (sin limpiar)
• Viscosidad tixotrópica: no fluye hasta el calentamiento, sin escurrimientos
• Compatible con brazado de llama, inducción y horno continuo de banda