Aleación para soldeo fuerte
Las aleaciones de cobre-fósforo son la solución estándar para el soldeo fuerte de cobre y latón en HVAC, refrigeración y fontanería. Su contenido en fósforo actúa como flux autofundente, eliminando la necesidad de fundentes en la mayoría de aplicaciones sobre cobre.
| Temperatura de trabajo | 710 – 820 °C |
|---|---|
| Contenido en P | 5 – 8 % P |
| Base | Cu ≥ 92 % |
| Conductividad eléctrica | Alta (Cu base) |
| Autofundente sobre Cu | Sí (sin flux) |
| Uso sobre acero/Al | Requiere flux |
| Grado | Norma | Descripción |
|---|---|---|
| BCuP-2 | AWS A5.8 |
Cu-P 7,25%. Soldeo de cobre sin flux. Temperatura liquidus 793 °C. |
| BCuP-5 | AWS A5.8 |
Cu-Ag-P. Adición de plata para mayor ductilidad. Temperatura liquidus 813 °C. |
| L-CuP6 | EN ISO 3677 |
Equivalente europeo BCuP-2. 6% P. |
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Ø 2–3 mm · BCuP-2 y BCuP-5
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