Hartlötlegierung für Kupfer
Kupfer-Phosphor-Legierungen sind die Standardlösung für das Hartlöten von Kupfer und Messing in HLK, Kältetechnik und Sanitär. Ihr Phosphorgehalt wirkt als selbstfließendes Flussmittel auf Kupfer.
| Working temperature | 710 – 820 °C |
|---|---|
| P content | 5 – 8 % P |
| Base metal | Cu ≥ 92 % |
| Electrical cond. | Alta (Cu base) |
| Self-fluxing on Cu | Sí (sin flux) |
| On steel/Al | Requiere flux |
| Güte | Norm | Beschreibung |
|---|---|---|
| BCuP-2 | AWS A5.8 |
Cu-P 7.25%. Copper brazing without flux. Liquidus temperature 793 °C. |
| BCuP-5 | AWS A5.8 |
Cu-Ag-P. Silver addition for greater ductility. Liquidus temperature 813 °C. |
| L-CuP6 | EN ISO 3677 |
European equivalent of BCuP-2. 6% P. |
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Ø 2–3 mm · BCuP-2 and BCuP-5
Format ansehen →For series joints. Custom Ø
Format ansehen →Ø 1–2.5 mm · For automation
Format ansehen →Ready to dispense. BCuP-5
Format ansehen →Kupfer-Phosphor wird in zahlreichen anspruchsvollen Industrien eingesetzt.
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