BLANCOS PARA SPUTTERING (sputtering targets) Y MATERIALES PARA EVAPORACIÓN

SMP ofrece todo tipo de Blancos para Sputtering o Sputtering Targets (pulverización catódica) y materiales de evaporación, desde baja pureza (99%, 99,5%, 99,9%), alta pureza (99,9%, 99,95%, 99,99%) y muy alta pureza (99,995% 99,999%, 99,9995% 99,9999 %).

 

La calidad de nuestros productos, viene garantizada gracias a la más alta tecnología y experiencia en el sector de nuestro fabricante alemán, Hauner Metallische Werkstoffe.

 

Materiales disponibles para Blancos (Targets) de Pulverización Catódica en Alto Vacío:

Sputtering Target de Aluminio (Al)
Sputtering Target de Hafnio (Hf)
Sputtering Target de Rutenio (Ru)
Sputtering Target de Antimonio (Sb)
Sputtering Target de Holmio (Ho)
Sputtering Target de Samario (Sm)
Sputtering Target de Bismuto (Bi)
Sputtering Target de Indio (In)
Sputtering Target de Escandio (Sc)
Sputtering Target de Oro (Au)
Sputtering Target de Iridio (Ir)
Sputtering Target de Selenio (Se)
Sputtering Target de Boro (B)
Sputtering Target de Hierro (Fe)
Sputtering Target de Silicio (Si)
Sputtering Target de Cadmio (Cd)
Sputtering Target de Lantano (La)
Sputtering Target de Plata (Ag)
Sputtering Target de Carbono (C)
Sputtering Target de Plomo (Pb)
Sputtering Target de Tantalio (Ta)
Sputtering Target de Cerio (Ce)
Sputtering Target de Lutecio (Lu)
Sputtering Target de Telurio (Te)
Sputtering Target de Cromo (Cr)
Sputtering Target de Magnesio (Mg)
Sputtering Target de Terbio (Tb)
Sputtering Target de Cobalto (Co)
Sputtering Target de Manganesio (Mn)
Sputtering Target de Tulio (Tm)
Sputtering Target de Cobre (Cu)
Sputtering Target de Molibdeno (Mo)
Sputtering Target de Estaño (Sn)
Sputtering Target de Disprosio (Dy)
Sputtering Target de Neodimio (Nd)
Sputtering Target de Titanio (Ti)
Sputtering Target de Erbio (Er)
Sputtering Target de Níquel (Ni)
Sputtering Target de Tungsteno (W)
Sputtering Target de Europio (Eu)
Sputtering Target de Niobio (Nb)
Sputtering Target de Vanadio (V)
Sputtering Target de Gadolinio (Gd)
Sputtering Target de Paladio (Pd)
Sputtering Target de Iterbio (Yb)
Sputtering Target de Germanio (Ge)
Sputtering Target de Platino (Pt)
Sputtering Target de Itrio (Y)
Sputtering Target de Grafito (C)
Sputtering Target de Praseodimio (Pr)
Sputtering Target de Cinc (Zn)
Sputtering Target de Circonio (Zr)
Sputtering Target de Renio (Re)
 

APLICACIONES DE LOS SPUTTERING TARGETS

La técnica de Deposición Física a partir de la fase Vapor o PVD (Physical Vapor Deposition), está basada en la formación de un vapor del material que se pretende depositar en capa delgada o fina película.

 

Actualmente, PVD es un proceso muy importante en varios sectores de la industria. Muchas aplicaciones, como la industria de pantallas planas y la industria del vidrio depende cada vez más de esta tecnología.

 

También encontramos otros procesos de recubrimiento como el CVD (Chemical Vapor Deposition), utilizado para depositar películas conformes. Existe una variedad de aplicaciones para estas películas. El arseniuro de galio se utiliza en algunos circuitos integrados (ICs). Polisilicio amorfo se utiliza en dispositivos fotovoltaicos. Algunos carburos y nitruros confieren resistencia al desgaste.

 

Otra técnica es la Pulverización de Plasma al Vacío (VPS). Es una tecnología para el grabado y la modificación de la superficie, para crear capas porosas con alta reproducibilidad y para la limpieza y la superficie de la ingeniería de plásticos, gomas y fibras naturales, así como para la sustitución de los CFC, para la limpieza de los componentes de metal.

Oblea-Target-Blanco
Oblea-Target-Blanco
Otras sugerencias: