Tungsteno · Laminadas en caliente — Blindaje y electrónica

Placas y Láminas de Tungsteno

Placas y láminas de tungsteno laminadas en caliente (W ≥ 99,95 %) en espesores desde 0,1 mm. Utilizadas en blindajes de radiación, targets de sputtering y sustratos electrónicos de alta densidad. Corte láser y mecanizado a medida.

  • Espesores 0,1–20 mm · Dimensiones hasta 300 × 200 mm
  • Pureza W ≥ 99,95 % · Densidad ≥ 19,1 g/cm³
  • Laminado en caliente para planitud y estructura de grano fina
  • Corte a medida: láser, serra, electroerosión (EDM)
  • Acabado: bruto laminado, rectificado, pulido espejo