Barras
Ø 1–50 mm · Sinterizado + forjado
Ver detalles →Tungsteno · Laminadas en caliente — Blindaje y electrónica
Placas y láminas de tungsteno laminadas en caliente (W ≥ 99,95 %) en espesores desde 0,1 mm. Utilizadas en blindajes de radiación, targets de sputtering y sustratos electrónicos de alta densidad. Corte láser y mecanizado a medida.
| Espesor | 0,1–20 mm |
|---|---|
| Anchura estándar | hasta 200 mm |
| Longitud estándar | hasta 300 mm |
| Pureza | W ≥ 99,95 % |
| Norma principal | ASTM B760 |
| Proceso | Sinterizado + laminado en caliente |
ASTM B760RoHS 2Ø 1–50 mm · Sinterizado + forjado
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